Transbond Mip Kit - SOLVENTUM

Kit adhesivo Transbond™ MIP (Moisture Insensitive Primer) de Solventum, primer insensible a la humedad, utilizado para la cementación de brackets en tratamientos de ortodoncia. Permite una adhesión confiable incluso sobre superficie grabada contaminada con agua o saliva, aplicando una sola capa, sin necesidad de secar el diente después de enjuagar el grabador.

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Presentación comercial

• Kit adhesivo Transbond™ MIP de Solventum, primer insensible a la humedad. Producto de uso exclusivo para profesionales de la odontología.

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Características principales

• Marca Solventum, línea Transbond™ MIP.
• Primer hidrofílico ("moisture friendly"), insensible a la humedad.
• Aplicación en una sola capa sobre diente grabado, incluso contaminado con agua o saliva.
• Resistencia de unión en ambiente húmedo comparable a la de primers convencionales en técnica seca (comprobado en laboratorio con adhesivo Transbond™ XT).
• Si hay contaminación después de aplicado, basta una capa adicional de primer y secado con aire de 2 a 5 segundos antes de cementar.

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Indicaciones de uso

• Preparación de la superficie dentaria previa a la cementación de brackets en tratamientos de ortodoncia, especialmente en campo con control de humedad limitado.

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Beneficios

• Reduce el riesgo de fallas de adhesión por contaminación con agua o saliva durante el procedimiento.
• Disminuye el tiempo de sillón y aumenta la eficiencia clínica al evitar el secado estricto del diente.
• Marca Solventum, reconocida internacionalmente en ortodoncia.